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SELECT * FROM customer_pcb T, customer_pcb_panel P WHERE T.id=P.id_pcb and T.id=1052820 ORDER BY date DESC
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Entrega unitaria

Longitud del Panel

Longitud del PCB

Ancho del Panel

Ancho del PCB

Cantidad de Paneles

Cantidad de PCB

Unidad de longitud

PCB area size :

44

PCB per panel

X out

Minimum batch size we may quote online is 0.0000001 square meter
Maximum batch size we may quote online is 50 square meter
Minimum PCB size is 10x10mm
Minimum Panel size is 10x10mm
Maximum PCB width is 480mm - Maximum PCB length is 580mm

Layer NC: Sin Cobre
SS : Monocapa
DS PTH : Doble capa - Taladros metalizados
ML 4 : 4 capas -Taladros metalizados
ML 6 : 6 capas - Taladros metalizados
ML 8 : 8 capas - Taladros metalizados
ML 10 : 10 capas - Taladros metalizados -

Stack-up

Materia prima / Tg Value i

Grosor de PCB

Mascara de soldadura

Color de la máscara

Solder Mask Color type

Cobre internoConforme a IPC 6012 e IPC-A-600G
Grosor de cobre base en capas internas

Outer Copper Base

Cobre final en capas externasConforme a IPC 6012 e IPC-A-600G
Grosor de cobre final en capas externas

Plugging viaFollowing IPC rules 4761-3A
Las plug in vías deben ser identificadas por una capa especial en los datos de Gerber. Si no, no podemos producir las vías.
La plug in vía se realizará mediante una tinta no conductora antes o después del proceso de la máscara de soldadura
La marca de tinta será diferente de la marca de la máscara de soldadura
The plugged vias will be done before finishing process
La vía no estará lleno al 100% de la longitud

Via filling material

AcabadosNikel/Oro electrolitico (0.025) => Ni:2 µm; Au: 0.025 µm
Nikel/Oro electrolitico (0.05) => Ni:4 µm; Au: 0.05 µm
HAL libre de plomo
OSP : Preparado organico superficial

Extra prepregs

UL countryCertificados UL según norma UL 94 V-0

Contaminación iónica1,56 μg / cm², siguiendo las normas IPC, si necesita un mejor valor, póngase en contacto con nosotros.

CarbonoSe usa para contactos de carbono, si es que hay

Mask optionProtegerá una parte definida del PCB durante el ensamblaje. Puede ser retirada facilmente.
Debe ser inferior al 20% de la superficie del PCB

Control de impedancia 20% de tolerancia

V-scoring

Minimo diametro de vias

Ancho & Espacio

IPC

CTI600Indice comparativo de pistas

Serigrafia

Color de serigrafia


Press fit holesPress fit holes are plated through holes with tighter tolerances
than the standard +/-0.10mm.
Press fit holes fit the leads of connectors that will not be soldered
but pressed into the holes.

Tiempo de produccion Tiempo de produccion despues de solventar las cuestiones tecnicas (si son necesarias)
cuestiones tecnicas de nuestro ingeniero con respecto a sus documentaciones tecnicas
WD: Dias laborables

Método de envío

Pais de destino


Fecha de envioEnvio desde nuestras fabricas

--

Días estimados para la entregaNúmero de días laborables de envío

--

Fecha estimada de entregaPlazo de entrega: tempo de produccion + tiempo de envio a sus instalaciones
Dias Laborables: De Lunes a Viernes (los dias festivos no cuentan)
La fecha de entrega de sus PCB se confirmará una vez que finalicen las Preguntas de ingeniería.

--/--/----
La fecha de entrega de sus PCB se confirmará una vez que finalicen las Preguntas de ingeniería.

PlantillaMaterial de la plantilla: Acero 304-H-TA

Espesor de la plantilla

Borde de la plantilla

FrameThe key benefit of framed stencils is that they are pre-stretched

Ordene su plantilla hoy, se entregará con su PCB
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▼ PCB Rigid - Materials

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We have a large choice of PCB rigid materials. Please contact us for more information and a quote at marc.simonneau@icape.fr


Brand Name Type Series TG Value PDF
ITEQ FR-4 IT158 150 Download specs PDF
ITEQ FR-4 IT180A 170 Download specs PDF
KING BOARD FR-4 KB-6167 170 Download specs PDF
KING BOARD FR-4 KB-6160 130 Download specs PDF
KING BOARD FR-4 KB-6165 150 Download specs PDF
SHENG YI FR-4 S1000-2M 170 Download specs PDF
SHENG YI FR-4 S1000H 150 Download specs PDF
SHENG YI FR-4 S1141 130 Download specs PDF
SHENG YI FR-4 S1600 130 Download specs PDF
Brand Name Type Series TG Value PDF

▼ PCB Rigid - Technical specification and capabilities

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Download Capabilities


Specification Standard capabilities Advanced Capabilities
Layer count SS ~ 10 layers > 10 layers
PCB maximum size 500 x 560 mm 1040 x 560 mm
Raw materials FR4(Tg130,150,170), CEM1 CTI600, Rogers4350, 370HR
Board thickness 0,6mm to 3,2mm Other thickness on request
Thickness tolerance T < 1.0mm:+/-0.1mm, T > 1.0mm:+/-10% T < 1.0mm:+/-0.1mm;T > 1.0mm:+/- 8%
Outer base Copper thickness 18µm ~ 105µm Other thickness on request
Inner base Copper thickness 18µm ~ 105µm Other thickness on request
Specification Standard capabilities Advanced Capabilities
Maxinum aspect ratio 10:1 15:1
Surface finish OSP, HASL LF, HASL SNPB, ENIG, Immersion Tin, Immersion silver Hard gold, Flash gold, Hybrid
Other surface finish Peelable mask, Carbon ink N/A
Gold finger No Yes
Drill bit 0.25 ~ 6mm < 0.25mm, or > 6mm (Use routing to instead)
Minimum Width/Space on outer layer 4/4mil 3/3mil
Specification Standard capabilities Advanced Capabilities
Minimum Width/Space on inner layer 3/3mil 4/4mil
Minimum BGA pad size 12mils 10mils
Mininum solder mask bridge 5mils Base on copper thickness
Counter sink hole 60° Others on request
Half Holes (PTH) >= 0.8mm >= 0.6mm ~ < 0.8mm
Minimum hole to hole distance >= 12mils >= 10mils ~ < 12mils
Depth control routing +/- 0,25 mm N/A


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Parameters

X
Y
Parte superior
 Capa de fondo
Left
 Right
Circuit separation X
Circuit separation Y