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Un circuit imprimé HDI, ou High Density Interconnect PCB, est un circuit imprimé doté d'une densité de circuit plus élevée.
Un PCB HDI a des pistes et des isolements plus fins, des plages d’accueil et des vias plus petits ainsi qu’une densité de connexion plus élevée par rapport à un circuit imprimé classique.
Les high density PCB peuvent contenir des micro-vias, des vias borgnes ou enterrés (par opposition aux vias traversant de surface à surface).
Voir les spécifications techniques et les capacités des PCB HDI ICAPE

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Largeur du PCB

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Unité de Longueur

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Minimum batch size we may quote online is 0.0025 square meter
Maximum batch size we may quote online is 5 square meter
Minimum PCB size is 10x10mm
Maximum PCB width is 240mm - Maximum PCB length is 780mm

Nombre de Couches

Number of step

Cuivre interne

Cuivre externe fini

Resin Filling

Copper Filling

Press Fit holes

Demi trous

Trous chanfreinés

Epaisseur PCB

Vias borgnes

Vias enterrés

Vernis pelable

Perçage laser

Finition


Matière de base / Tg Value i

Impédance controlée

IPC

Vernis épargne

Couleur vernis épargne

Délai de productionDélai de production après résolution (si présentes)
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Date d'expéditionExpédition depuis nos usines

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Délais de livraison estimés Nombre de jours ouvrables d'expédition

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Date de livraison estiméeDate de livraison estimée = Délai de production + Délai de livraison
Jours travaillés : De lundi à vendredi (hors jours fériés)
La date de livraison de vos PCBs sera confirmée une fois les Questions Techniques clôturées.

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La date de livraison de vos PCBs sera confirmée une fois les Questions Techniques clôturées.
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▼ PCB HDI - Matériaux

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Nous avons un large choix de matériaux PCB HDI. Veuillez nous contacter pour plus d'informations et un devis sur marc.simonneau@icape.fr


Marque Type Séries Valeur TG PDF
Marque Type Séries Valeur TG PDF

▼ PCB HDI - High Density Interconnect PCB - Spécification Technique

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Spécification Capabilités standards Chiffrage sur demande
Technologies 4 ~ 12 couches >=14 couches
HDI 1 niveau, 2 niveaux 3 niveaux et plus
Taille maximum par pcb 450 x 600 mm N/A
Matière première FR4 TG170 CTI600, Rogers4350, 370HR
Epaisseur 0.6mm jusqu'à 3.2mm Autres épaisseurs sur demande
Tolérance d'épaisseur T < 1.0mm:+/-0.1mm, T > 1.0mm:+/-10% T < 1.0mm:+/-0.1mm;T > 1.0mm:+/- 8%
Epaisseur externe de cuivre de base 18um ~ 105um Autres épaisseurs sur demande
Epaisseur interne de cuivre de base 18um ~ 105um Autres épaisseurs sur demande
Spécification Capabilités standards Chiffrage sur demande
Ratio de métallisation max (PTH) 10:1 15:1
Ratio de métallisation max (Laser) 0.8:1 1:1
Ratio de métallisation max (vias enterrés) 8:1 10:1
Finition OSP, HASL LF, HASL SNPB, ENIG, argent chimique, étain chimique Hard gold, Flash gold, Hybrid
Autres finitions Vernis pelable, encre carbone N/A
Gold finger Non Oui
Diamètre de perçage 0.25 ~ 6mm 6mm (par détourage)
Diamètre de perçage laser 100μm, 125μm, 150μm Autres sur demande
Spécification Capabilités standards Chiffrage sur demande
Diamètre de perçage trous enterrés 200μm, 250μm, 300μm Autres sur demande
Largeur minimale des lignes imprimées 100μm 75μm
Espace minimum entre les lignes 75μm 100μm
Dimension minimum BGA pad 300μm 250μm
Impédance contrôlée < 50ohms:+/-5ohms, > 50ohms:+/-10% Autres sur demande
Minimum trait de vernis entre pads 125μm Selon épaisseur de cuivre
Distance minimum entre trous >= 12mils >= 10mils ~ < 12mils
Distance minimum entre trous enterrés 0.25 mm 0.2 mm