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SELECT * FROM customer_pcb T, customer_pcb_panel P WHERE T.id=P.id_pcb and T.id=1053508 ORDER BY date DESC
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Unità di Consegna

Panel length

PCB length

Panel width

PCB width

Qtà pannello

Qtà PCB

Unità di lunghezza

PCB area size :

44

PCB per panel

X out

Minimum batch size we may quote online is 0.0000001 square meter
Maximum batch size we may quote online is 50 square meter
Minimum PCB size is 10x10mm
Minimum Panel size is 10x10mm
Maximum PCB width is 480mm - Maximum PCB length is 580mm

Layer NC: nessun rame
MF: Mono Faccia
DF PTH: Doppia Faccia
ML4: 4 Strati
ML6: 6 Strati
ML8: 8 Strati
ML10: 10 Strati -

Stack-up

Materiale Base / Tg Value i

Spessore PCB

Solder Mask

Solder Mask Color

Solder Mask Color type

Rame Base InterniConforme ad IPC 6012 ed IPC–A-600G
Spessore Rame Base Interni

Rame Esterno base

Rame Finito EsterniConforme ad IPC 6012 ed IPC–A-600G
Spessore Rame Finito Esterni

TendinaturaSeguendo le regole IPC 4761-3A
La tendinatura deve essere identificata da un layer specifico nei Gerber. In caso contrario, non possiamo realizzarla.
La tendinatura sarà realizzata con un riempimento non conduttivo prima o dopo il processo del soldermask
Il riempimento utilizzato sarà di un materiale diverso dal soldermask utilizzato
I vias tendinati saranno realizzati prima della finitura superficiale
I via non saranno riempiti per il 100% della loro lunghezza

Materiale riempimento via

Finitura SuperficialeElectroless Nickel Gold (0.025) => Ni:2 µm; Au: 0.025 µm
Electroless Nickel Gold (0.05) => Ni:4 µm; Au: 0.05 µm
HAL leadfree: 1 - 50 µm
OSP: Organic Surface Preparation

Extra prepregs

Paese ULCertificati UL in accordo con UL 84 V-0

Contaminazione ionica1,56 μg / cm², secondo le regole IPC, se hai bisogno di un valore migliore contattaci.

Grafiteè usata per contatti in Grafite, se presenti

Mask optionproteggerà un'area definita del PCB durante l'assemblaggio dei componenti
Deve essere meno del 20% della superficie del PCB

Impedenza Controllatatolleranza 20%

V-scoring

Diam. Min Via

Laghezze ed Isolamenti

IPC

CTI600Comparative tracking Index

Serigrafia

Colore Serigrafia


Press fit holesPress fit holes are plated through holes with tighter tolerances
than the standard +/-0.10mm.
Press fit holes fit the leads of connectors that will not be soldered
but pressed into the holes.

Tempo di ProduzioneTempo di Produzione dopo risoluzione di questioni tecniche (se necessarie)
domande dal nostro tecnico sul vostro documento di specifica
WD: giorni lavorativi

Metodo di spedizione

Paese di Consegna


Data di SpedizioneSpedizione dalla nostra fabbrica

--

Giorni stimati alla consegnaNumero di giorni lavorativi di spedizione

--

Data stimata di consegnaLead Time: tempi di produzione + tempi di spedizione al vostro impianto
Giorni Lavorativi: da Lunedì a Venerdì (giorno festivo sarà extra)
La data di consegna dei tuoi PCB sarà confermata al termine delle domande di ingegneria.

--/--/----
La data di consegna dei tuoi PCB sarà confermata al termine delle domande di ingegneria.

StencilMateriale stencil: acciaio 304-H-TA

Spessore dello stencil

Bordo dello stencil

FrameThe key benefit of framed stencils is that they are pre-stretched

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▼ PCB Rigid - Materials

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We have a large choice of PCB rigid materials. Please contact us for more information and a quote at marc.simonneau@icape.fr


Brand Name Type Series TG Value PDF
ITEQ FR-4 IT158 150 Download specs PDF
ITEQ FR-4 IT180A 170 Download specs PDF
KING BOARD FR-4 KB-6167 170 Download specs PDF
KING BOARD FR-4 KB-6160 130 Download specs PDF
KING BOARD FR-4 KB-6165 150 Download specs PDF
SHENG YI FR-4 S1000-2M 170 Download specs PDF
SHENG YI FR-4 S1000H 150 Download specs PDF
SHENG YI FR-4 S1141 130 Download specs PDF
SHENG YI FR-4 S1600 130 Download specs PDF
Brand Name Type Series TG Value PDF

▼ PCB Rigid - Technical specification and capabilities

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Download Capabilities


Specification Standard capabilities Advanced Capabilities
Layer count SS ~ 10 layers > 10 layers
PCB maximum size 500 x 560 mm 1040 x 560 mm
Raw materials FR4(Tg130,150,170), CEM1 CTI600, Rogers4350, 370HR
Board thickness 0,6mm to 3,2mm Other thickness on request
Thickness tolerance T < 1.0mm:+/-0.1mm, T > 1.0mm:+/-10% T < 1.0mm:+/-0.1mm;T > 1.0mm:+/- 8%
Outer base Copper thickness 18µm ~ 105µm Other thickness on request
Inner base Copper thickness 18µm ~ 105µm Other thickness on request
Specification Standard capabilities Advanced Capabilities
Maxinum aspect ratio 10:1 15:1
Surface finish OSP, HASL LF, HASL SNPB, ENIG, Immersion Tin, Immersion silver Hard gold, Flash gold, Hybrid
Other surface finish Peelable mask, Carbon ink N/A
Gold finger No Yes
Drill bit 0.25 ~ 6mm < 0.25mm, or > 6mm (Use routing to instead)
Minimum Width/Space on outer layer 4/4mil 3/3mil
Specification Standard capabilities Advanced Capabilities
Minimum Width/Space on inner layer 3/3mil 4/4mil
Minimum BGA pad size 12mils 10mils
Mininum solder mask bridge 5mils Base on copper thickness
Counter sink hole 60° Others on request
Half Holes (PTH) >= 0.8mm >= 0.6mm ~ < 0.8mm
Minimum hole to hole distance >= 12mils >= 10mils ~ < 12mils
Depth control routing +/- 0,25 mm N/A


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Parameters

X
Y
Top
 Bottom
Left
 Right
Circuit separation X
Circuit separation Y