見積もりを開始し、価格を確認して今すぐ注文すると、HDI基板のプロトタイプが速達で配送されます
HDI基板、または高密度相互接続基板は、高密度回路を備えたプリント回路基板です
HDI基板設計には通常、より細いラインとスペース、より小さなビアとキャプチャパッド、および接続密度の高いパッドが要求されます
高密度基板には、埋設ビアとマイクロビアが組み込まれています
ICAPE HDI基板技術を表示仕様と機能
製造単位
シート長（mm）
基板長（mm)
シート幅（mm）
基板幅（mm）
シート数
基板数量
単位
シートあたりの基板数
層数
ステップ数
Cuアウター
レジン充填
Copper Filling
圧入穴
ハーフホール
皿穴
ボード厚
ブラインドビア
埋込ビア
HDI基板-基材は幅広い選択肢があります 詳細および見積もりについてはお問い合わせください marc.simonneau@icape.fr
| ブランド名 | タイプ | シリーズ | Tg値： | |
|---|---|---|---|---|
| ブランド名 | タイプ | シリーズ | Tg値： |
| 仕様 | 標準ケイパビリティ | 高度ケイパビリティ |
|---|---|---|
| 層数 | 4 ~ 12 layers | >=14 layers |
| HDI | 1 step, 2 steps | 3 steps又は 以上 |
| 最大サイズ | 450 x 600 mm | N/A |
| 基材 | FR4 TG170 | CTI600, Rogers4350, 370HR |
| 基板厚 | 0,6mm to 3,2mm | 他の厚さはお問い合わせください |
| 公差 | T < 1.0mm:+/-0.1mm, T > 1.0mm:+/-10% | T < 1.0mm:+/-0.1mm;T > 1.0mm:+/- 8% |
| アウターベース 銅厚 (µm) | 18um ~ 105um | 他の厚さはお問い合わせください |
| アウターベース 銅厚 (µm) | 18um ~ 105um | 他の厚さはお問い合わせください |
| 仕様 | 標準ケイパビリティ | 高度ケイパビリティ |
|---|---|---|
| 最大アスペクト比 (PTH) | 10:1 | 15:1 |
| 最大アスペクト比 (レーザー) | 0.8:1 | 1:1 |
| 最大アスペクト比 (埋ビア) | 8:1 | 10:1 |
| 表面仕上げ | OSP, HASL LF, HASL SNPB, ENIG, Immersion Tin, Immersion silver | Hard gold, Flash gold, Hybrid |
| その他表面仕上げ | Peelable mask, Carbon ink | N/A |
| ゴールドフィンガー(金端子) | いいえ | はい |
| ドリルビット | 0.25 ~ 6mm | 6mm (Use routing to instead) |
| Laser hole size | 4mils, 5mils, 6mils | 他のレーザー穴サイズはお問い合わせください |
| 仕様 | 標準ケイパビリティ | 高度ケイパビリティ |
|---|---|---|
| Buried hole size | 8mils, 10mils, 12mils | 他の埋穴サイズはお問い合わせください |
| 最小幅/スペース | 4/4mil | 3/3mil |
| 最小幅/スペース | 3/3mil | 4/4mil |
| 最小 BGA パッド サイズ | 12mils | 10mils |
| インピーダンス | < 50ohms:+/-5ohms, > 50ohms:+/-10% | 他の公差はお問い合わせください |
| 最小ソルダー レジスト ブリッジ | 5mils | 銅厚に基づく |
| 穴から穴までの最小距離 | >= 12mils | >= 10mils ~ < 12mils |
| 最小埋込ビアピッチ | 0.25 mm | 0.2 mm |
