出荷単位
シート長さ
基板長
シート広さ
基板幅
シート数量
基板数量
単位
基板面積：
シートあたりの基板数
X out
Mini穴の直径.
広さ＆スペース
IPC
リジッド基材は幅広い選択肢があります 詳細および見積もりについてはお問い合わせください marc.simonneau@icape.fr
| ブランド名 | タイプ | シリーズ： | Tg値： | |
|---|---|---|---|---|
| ITEQ | FR-4 | IT158 | 150 | 仕様PDFをダウンロード |
| ITEQ | FR-4 | IT180A | 170 | 仕様PDFをダウンロード |
| KING BOARD | FR-4 | KB-6167 | 170 | 仕様PDFをダウンロード |
| KING BOARD | FR-4 | KB-6160 | 130 | 仕様PDFをダウンロード |
| KING BOARD | FR-4 | KB-6165 | 150 | 仕様PDFをダウンロード |
| SHENG YI | FR-4 | S1000-2M | 170 | 仕様PDFをダウンロード |
| SHENG YI | FR-4 | S1000H | 150 | 仕様PDFをダウンロード |
| SHENG YI | FR-4 | S1141 | 130 | 仕様PDFをダウンロード |
| SHENG YI | FR-4 | S1600 | 130 | 仕様PDFをダウンロード |
| ブランド名 | タイプ | シリーズ： | Tg値： |
| 仕様 | 標準ケイパビリティ | 高度ケイパビリティ |
|---|---|---|
| 層数 | SS ~ 10 layers | > 10 layers |
| 最大サイズ | 500 x 560 mm | 1040 x 560 mm |
| 基材 | FR4(Tg130,150,170), CEM1 | CTI600, Rogers4350, 370HR |
| 基板厚 | 0,6mm to 3,2mm | 其它厚他の厚さはお問い合わせください要求 |
| 厚公差 | T < 1.0mm:+/-0.1mm, T > 1.0mm:+/-10% | T < 1.0mm:+/-0.1mm;T > 1.0mm:+/- 8% |
| アウターベース 銅厚 (µm) | 18µm ~ 105µm | 其它厚他の厚さはお問い合わせください要求 |
| インナーベース 銅厚 (µm) | 18µm ~ 105µm | 其它厚他の厚さはお問い合わせください要求 |
| 仕様 | 標準ケイパビリティ | 高度ケイパビリティ |
|---|---|---|
| 最大纵横比 | 10:1 | 15:1 |
| 表面仕上げ | OSP, HASL LF, HASL SNPB, ENIG, Immersion Tin, Immersion silver | Hard gold, Flash gold, Hybrid |
| その他表面仕上げ | Peelable mask, Carbon ink | N/A |
| ゴールドフィンガー(金端子) | いいえ | はい |
| ドリルビット | 0.25 ~ 6mm | < 0.25mm, or > 6mm (Use routing to instead) |
| 最小幅/スペース | 4/4mil | 3/3mil |
| 仕様 | 標準ケイパビリティ | 高度ケイパビリティ |
|---|---|---|
| 最小幅/スペース | 3/3mil | 4/4mil |
| 最小 BGA パッド サイズ | 12mils | 10mils |
| 最小ソルダー レジスト ブリッジ | 5mils | 銅厚に基づく |
| 皿穴 | 60° | 銅厚に基づく |
| ハーフホール (PTH) | >= 0.8mm | >= 0.6mm ~ < 0.8mm |
| 穴から穴までの最小距離 | >= 12mils | >= 10mils ~ < 12mils |
| 深度制御ルーティング | +/- 0,25 mm | N/A |
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X
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Y
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| 上 |
下 |
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| 左 |
右 |
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回路分離X
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回路分離Y
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