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Rigid-flex printed circuit boards are PCB combining rigid and flexible board technologies.
A Rigid-flex PCB design improves the reliability of applications by reducing the amount of interconnect points.
The less interconnection you have on a design, the stronger your circuit board is, ultimately lowering the final costs of your device or application.
View ICAPE Rigid-flex PCB Technical Specification and Capabilities
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Layer
| Specification | 成熟制程 | 先进制程 |
|---|---|---|
| 层数 | 双面 ~ 8层 | 10层 ~ 12层 |
| 最大交付尺寸 | 380 x 560mm | 380 x 736mm |
| 硬板部分基材 | FR4(Tg130,150,170) | Rogers4350, 370HR |
| 软板部分基材 | 无胶基材 (Polyimide), 有胶基材 (Polyimide, PET) | 其它物料要求 |
| Polyimide 基材厚度 (PI 厚度) | 12.5µm, 20µm, 25µm, 50µm | 其它厚度要求 |
| 粘合剂厚度 | 12.5µm, 20µm | 其它厚度要求 |
| 硬板部分板厚 | 0.4mm ~ 2.5mm | 其它厚度要求 |
| Specification | 成熟制程 | 先进制程 |
|---|---|---|
| 板厚公差 | 板厚1.0mm:+/-10% | N/A |
| 软板部分板厚 | 0.07mm to 0.2mm | 其它厚度要求 |
| 板厚公差 | +/-0.05mm | N/A |
| 板厚公差 | 18um ~ 105mm | 其它厚度要求 |
| 软板部分铜厚 | 12um ~ 70µm | 其它厚度要求 |
| 最大纵横比 (通孔) | 8:1 | 12:1 |
| 最大纵横比 (镭射孔) | 0.8:1 | 1:1 |
| 表面处理 | OSP,沉金 | 电软金, 沉锡, 沉银, 无铅喷锡 |
| 金手指 | No | Yes |
| Specification | 成熟制程 | 先进制程 |
|---|---|---|
| 覆盖膜颜色 | 黄色，黑色，白色 | 其它颜色要求 |
| 最小覆盖膜开窗 | Φ0.6mm，或者 0.6*0.4mm | N/A |
| 最小覆盖膜桥 | 0.3mm | 0.25mm |
| 软硬结合板软硬合处的溢胶量 | 1.5mm | 0.5mm |
| 最小软板宽度（仅限于软硬结合板） | 1.5mm | 1.2mm |
| 钻咀尺寸（机械钻） | 0.15-6.0mm | 其它颜色要求 |
| 最小镭射孔径 | 0.075mm | 其它颜色要求 |
| 镭射切割 | +/-0.1mm | 其它颜色要求 |
| 冲压公差 | +/-0.13mm | 其它颜色要求 |
